NEC称，目前正在与东芝联合开发45纳米和32纳米CMOS芯片生产工艺技术。如今，又把类似合作扩大到了IBM及其联盟合作伙伴。
9月12日消息，据国外媒体报道，NEC周四宣布，将与IBM和其它公司联合开发和生产新一代32纳米芯片。
据悉，NEC将成为IBM芯片联盟的第8家成员，该联盟其他成员还包括三星电子、东芝、意法半导体、英飞凌、飞思卡尔和特许半导体。
该联盟声称，将于2010年之前进行合作，开发和生产32纳米芯片，但尚未确定32纳米芯片上市日期。当前，芯片巨头英特尔也在向32纳米制造工艺转移，首款32纳米芯片预计于2009年下半年上市。
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