据预测，由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器（预计是在PMB6952）和基
带处理器（采用单片封装，内含两个芯片模块）。第一款芯片为X-Gold208
(PMB8877)，适用GSM/GPRS/EDGE频段。第二款芯片标识为PMB8802，据推测为
面向3G的WCDMA/HSDPA加速器。
但目前还不能完全确定这一带有Apple印字的联合封装的确是Infineon的
XGold608(PMB8878).
“Infineon将其印字清楚地印在板上，有四个核心设计胜出”，TechOnline技术
分析人员AllanYogasingam表示。
从第一代iPhone起这家德国芯片商就是其半导体元器件的主要供货商。其
PMB2525HammerheadII具有内置GPS功能。“在旧款iPhone中，GPS是由软件实
现，并且在街区范围内是准确的”，Quirk表示。“但现在能精确到米以内了。”
HammerheadII集成了一个辅助GPS(A-GPS)基带处理器，配置了一个低噪音GPSRF
前端和多通道缓解，可在城市环境中避免出现大错误。
和之前的旧版iPhone相比，新款3GiPhone所用的很多元器件都没有变化。像来
自三星公司的基于ARM-11的部件仍作为主要应用处理器；仍由
WolfsonMicroelectronics公司提供其音频编解码器，但这一次用WM6180C取代了之
前所用的WM8758。
基带的支持存储器来自Numonyx（从Intel和STMicroelectronics存储器部门分
出），包括16M的NOR闪存和8M的pseudo-SRAM(PF38F3050M0Y0CE)。
加速器（LIS331DL）仍由STMicroelectronics提供，但在主板的背面是一个来自
CSR的BlueCore6-ROM蓝牙芯片，这让分析人士有点惊讶，因为所有人都以为3G版
iPhone会和旧款iPhone一样采用BlueCore4器件。
功率管理器件依然还是由欧洲供货商提供：3G版iPhone的通信部分由Infineon
公司的SMARTiPower3i来供电，而3G版iPhone的系统级的功率控制和管理则和旧款
iPhone一样由一个NXPSemiconductors器件处理（应该是PCF50633）。
PortelligentandSemiconductorInsights在对新款iPhone拆卸之后，列出了所有半导体器
件的供货商清单：其中闪存由Toshiba提供、三个PA芯片由Triquint提供、触摸屏线
性驱动器由TexasInstruments提供，触摸控制器由Broadcom公司提供；闪存由SST提
供、四波段GSM-EDGE放大器模块由Skyworks提供；显示接口由
NationalSemiconductor提供、电池充电器和USB电源控制器由Linear提供
据姊妹网站TechInsights的报道，在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现，其零部
件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。
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