昨日,信产部副部长苟仲文在深圳举办的第五届中国国际集成电路高峰论坛上表示,尽管中国IC产业已经步入良性的发展轨道,但仍然存在产业规模偏小、行业整体水平不高、高端IC产品设计缺乏等诸多问题,不能满足国内信息产业的发展需要。
“中国IC产业还存在创新能力不足、专利数量不多、技术产品雷同、应用市场存在鸿沟等四大问题。”中国半导体协会副理事长王芹生认为,国内IC企业应该注意技术的原创性,并积极参与国内相关技术标准制定,抢占市场先机。
中芯国际CEO张汝京则建议,政府相关部门应该加快专利的审批流程,缩短审批的时间,这有利于加快中国IC产业的发展。
据介绍,目前美国专利的审批流程包括申请、初审、公开、实审、核准等环节,这与国内的情况差不多,但一般成功申请的时间却只有2年,而中国一般都需要3年,之前中国台湾地区也是3年,但现在已经缩短到两年半。
1.部分资源来自网络,经ET电子归类整理,旨在服务电子爱好者并无商业目的,不保证正确性与完整性.
2.如果您觉得本站资源对您有用,请告知您的好友,用搜索引擎搜"ET电子"即可.