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晶体元件一般性描述及术语

来源:网络 作者:不详 时间:2007-01-19 Tag: 点击:

石英晶体谐振器很多时候也简称“晶体” 或“水晶”(用户很多称其“晶振”、“振子”是欠准确的),它一般是从人造合成的石英晶体块状或棒状材料中,按定轴方位来切割研磨出的石英晶片,经金属电极加工并被装在支架上作成晶体振子,再经外壳焊接封装在盒子内而制成的。根据其产品指标参数及加工工艺,一般可将其分为普通晶体和精密晶体两类,前者普遍应用于用户整机或板卡的振荡电路或滤波电路中,后者主要应用于精密的晶体振荡器和晶体滤波器上;根据其外壳盒型,又将其分为许多型号,详见后述。 
1、晶体材料
     现代的晶体产品生产基本都是采用人造合成的石英晶体(SiO2)材料,其材料单体成块状或棒状。对晶体材料的综合评价通常使用Q值(非直测指标)来标示,Q值越高,其制成的晶体产品品质才会更好,精密晶体都是采用高Q值的材料制造的。
2、切型
    指晶片相对于石英晶体结晶轴(物理结构)的切割取向。由于石英晶体是各向异性体,故不同方法、角度、精度切割的晶片,其频率温度特性、使用频率范围以及等效电路的各项参数也有所不同。晶体产业生产中主要选用的切割类型有AT、BT、SC等切型,其中AT切型被大多数晶体产品制造采用;SC切型因其优异的频率温度特性和老化特性,而在高精密晶体的制造中被优先采用,但遗憾的是其工艺加工难度很大,成本极高。
3、晶片
    指切割加工成一定几何形状、尺寸并相对结晶轴有一定取向的压电体。晶片的设计加工质量直接影响晶体成品的质量,国晶科技通过技术人员多年的经验积累,在晶片设计与表面处理上对晶片质量进行控制;同时选用经线切割和激光两次校角的晶片,来保证精密晶体所要求的晶片切割精度。
4、电极 
   指与晶片表面接触或接近的导电膜或导电板,通过它给晶片施加电场。普通晶体的电极现在一般采用纯银,精密晶体根据需要采用金、铝等材料,以及一些辅助性特殊材料;电极的制备通常采用真空镀膜的方式。
5、晶体盒
    指保护晶体振子和支架的外壳。将晶体振子装联在支架上的“晶体谐振件”通过专用焊接设备封装在外壳内,即完成了晶体谐振器的制造。
    晶体盒型即外壳的外形尺寸规范,其尺寸确定了它要容纳的振子的最大尺寸。这最大尺寸限制了每种晶体盒频率范围的下限,也限制了机械强度、再现性以及等效电路参数的选择。注意:晶体元件特性对所承受的振动和冲击是敏感的,甚至是破坏性的。
    晶体盒型是目前晶体元件型号分类的主要标准。就有引线的金属盒晶体元件而言,国际市场上流行的盒型,其命名是参照美国的标准,主要有HC-49/U、HC-49/T、HC-49/US、UM-1、UM-5等;在国内的晶体谐振器型号分类,也有采用原电子部颁布标准的,如JA5、JA8、JA10等等,但其用法已较少。
6、基频或泛音晶体元件
    振子设计工作在给定振动模式最低阶次上的晶体元件称为基频晶体,而工作在比最低阶次要高的阶次上的晶体元件也就称为泛音晶体,泛音有三次、五次、七次、九次、十一次等,一般采用三次、五次、七次,更高次的泛音晶体生产已不好控制。对于一个晶体元件的设计,给定其振动模式,它的频率即由晶片的方位、尺寸确定,而振动模式取决于使晶片与电路联系在一起的压电效应,特别注意:同样一个频点的晶体,采用基频或者泛音方式,其在电路应用上所反映的特性是不同的
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