波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖、它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态、在波峰焊接过程中、PCB接触到锡波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进、这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时、基板与引脚被加热、并在未离开波峰面（B）之前、整个PCB浸在焊料中、即被焊料所桥联、但在离开波峰尾端的瞬间、少量的焊料由于润湿力的作用、粘附在焊盘上、并由于表面张力的原因、会出现以引线为中心收缩至最小状态、此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点、离开波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到锡锅中。防止桥联的发生。
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的预热温度、增加焊盘的湿润性能
4、提高焊料的温度
5、去除有害杂质、减低焊料的内聚力、以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法
1、空气对流加热
2、红外加热器加热
3、热空气和辐射相结合的方法加热
波峰焊工艺曲线解析
1、润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2、停留时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间
停留/焊接时间的计算方式是?
停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(?右表）
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数、通常高于焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时、所焊接的PCB焊点温度要低于炉温、这是因为PCB吸热的结果
SMA?型元器件???度
?面板?件通孔器件?混?90~100
?面板?件通孔器件100~110
?面板?件混?100~110
多?板通孔器件115~125
多?板混?115~125
波峰焊工艺参数调节
1、波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃?高度。
其?值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,?大??致熔融的焊料流到PCB的表面、形成"??"
2、?送?角
波峰焊?在安??除了使?器水平外、?????送?置的?角、通??角的??、可以?控PCB?波峰面的焊接??、??的?角、?有助于焊料液?PCB更快的??、使之返回???
3、??刀
所???刀、是SMA???焊接波峰后、在SMA的下方放置一?窄?的??口的"腔?"、窄?的腔?能吹出??流、尤如刀?、故?"??刀"
4、焊料?度的影?
波峰焊接?程中、焊料的??主要是?源于PCB上焊?的?浸析、?量的???致焊接缺陷增多
5、助焊?
6、工???的??
波峰焊?的工????速、????、焊接??和?角之?需要互相??、反??整。
波峰焊接缺陷分析:
1.沾锡不良POORWETTING:
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:
1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.
1-2.SILICONOIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.
1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.
1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.
1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。
2.局部沾锡不良：
1.部分资源来自网络,经ET电子归类整理,旨在服务电子爱好者并无商业目的,不保证正确性与完整性.
2.如果您觉得本站资源对您有用,请告知您的好友,用搜索引擎搜"ET电子"即可.