Protel教程及应用
- 印制电路的设计中英文对照表
- 1、 电子设计自动化：electric design automation .(EDA)2、 工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)3、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)4、 计算机辅助制图：computer aided drawing5、 计算机控制显示：computer control...
- 作者：佚名发表于：2008-07-11 18:31:26 点击：9 评论：0 查阅全文...
- 印制电路的基材中英文对照
- 1、 粘结片：bonding sheet2、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer3、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 4、 加成法用层压板：laminate for additive process5、 预制内层覆箔板：mass lamination panel6、 内层芯板：core material7、 催化板材：catalyzed...
- 作者：佚名发表于：2008-07-11 18:27:52 点击：10 评论：0 查阅全文...
- 印制电路的形状与尺寸中英文对照
- 1、 圆形盘：round pad2、 方形盘：square pad3、 菱形盘：diamond pad4、 长方形焊盘：oblong pad5、 子弹形盘：bullet pad6、 泪滴盘：teardrop pad7、 雪人盘：snowman pad8、 V形盘：V-shaped pad9、 环形盘：annular pad10、 非圆形盘：non-circular pad11、 隔离...
- 作者：佚名发表于：2008-07-11 18:23:18 点击：12 评论：0 查阅全文...
- 印制电路的基本材料中英文对照表
- 1、 无定形聚合物：amorphous polymer2、 结晶现象：crystalline polamer3、 双晶现象：dimorphism4、 共聚物：copolymer5、 合成树脂：synthetic6、 热固性树脂：thermosetting resin7、 热塑性树脂：thermoplastic resin8、 感光性树脂：photosensitive resin9、 环氧...
- 作者：佚名发表于：2008-07-11 18:18:52 点击：9 评论：0 查阅全文...
- 印制电路中英对照表集锦
- 1、 刚性印制板：rigid printed board2、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad3、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad4、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board5、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board6、 挠性...
- 作者：佚名发表于：2008-07-11 18:14:07 点击：19 评论：0 查阅全文...
- PCB及基材测试方法及标准
- PCB及基材测试方法标准 1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件----第一部分：一般试验方法和方法学。 2、IEC61189（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----第二部分：内连结构材料试验方法 2000年1月第一...
- 作者：佚名发表于：2008-05-08 18:42:04 点击：229 评论：0 查阅全文...
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