Protel教程及应用
- PCB拼板的标准介绍
- 1 PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板. 2PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm.3 PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具...
- 作者：发表于：2008-04-15 18:17:22 点击：8 评论：0 查阅全文...
- PCB测试技术介绍
- 检测能力有待提高 目前，我国的PCB检测主要集中在安全认证检测和产品质量鉴定两方面。安全认证带有强制性，是市场准入必要条件；质量鉴定则是客户在性能方面的认可。就IEC标准(国标)而言，质量鉴定的项目一般为：目检、尺寸检验、电气试验、机械试验、...
- 作者：发表于：2008-04-15 18:13:38 点击：7 评论：0 查阅全文...
- PCB设计新方法
- 在pcb板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。 来自人体、环境甚至电子...
- 作者：发表于：2008-04-15 18:09:17 点击：3 评论：0 查阅全文...
- PCB功能测试的相关术语05
- resin content 树脂含量层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示 5.3resin flow 树脂流动率 预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能 5.4gel time 胶凝时间...
- 作者：发表于：2008-04-15 18:08:28 点击：5 评论：0 查阅全文...
- PCB功能测试的相关术语04
- rosectioning 显微剖切 为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成 4.18plated through hole structure test 镀覆孔的结构检验将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆...
- 作者：发表于：2008-04-15 18:07:46 点击：4 评论：0 查阅全文...
- PCB功能测试的相关术语03
- 3.6dielectric constant 介电常数规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比 3.7dielectric dissipation factor 损耗因数对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称...
- 作者：发表于：2008-04-15 18:07:01 点击：3 评论：0 查阅全文...
- PCB功能测试的相关术语02
- 围呈现泛白区域 2.18hole breakout 孔破 连接盘未完全包围孔的现象 2.19flare 锥口孔 在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔 2.20splay 斜孔 ...
- 作者：发表于：2008-04-15 18:06:16 点击：8 评论：0 查阅全文...
- PCB功能测试的相关术语01
- 1.1as received 验收态 提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态 1.2production board 成品板 符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板&nb...
- 作者：发表于：2008-04-15 18:03:58 点击：3 评论：0 查阅全文...
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