Protel教程及应用
- PCB测试与设计规程
- 可测试性的意义可理解为：测试工程师可以用尽可能简单的方法来检测某种元件的特性，看它能否满足预期的功能。简单地讲就是： 检测产品是否符合技术规范的方法简单化到什么程度？ 编制测试程序能快到什么程度？ 发现产品故障全面化到什么程度？ 接入测试点的方法简单化...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 00:35:04 点击：101 评论：0 查阅全文...
- PCB工艺的一些小原则
- A 一般原则:在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件. B: 输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 00:34:34 点击：119 评论：0 查阅全文...
- 多层印制线路板沉金工艺控制简述
- 2） 、微蚀剂与钯活化剂之间 微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。 3）、钯活化剂与化学镍之间 钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 00:33:56 点击：89 评论：0 查阅全文...
- 印制电路板DFM通用技术要求
- 0.4~1.0mm 1.1~2.0mm 2.1~3.0mm 公差 ±0.13mm ±0.18mm ±0.2mm 3.3 外形尺寸公差 PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。（V-CUT产品除外） 3.4 平面度（翘曲度）公差 PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 00:33:03 点击：196 评论：0 查阅全文...
- 高质量PCB设计
- 组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。 1.1.安装 指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 00:31:51 点击：131 评论：0 查阅全文...
- 如何防止线路板曲翘
- 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 00:31:22 点击：97 评论：0 查阅全文...
- 印制线路板内层制作与检验
- 4.1 制程目的 三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 00:30:19 点击：116 评论：0 查阅全文...
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