Protel教程及应用
- 电源完整性与地弹噪声的高速PCB仿真
- 为此，你需要在电路板上增加退耦电容来将高速信号在电源层和地层上产生的噪声降至最低。你必须知道要用多少个电容，每一个电容的容值应该是多大，并且它们放在电路板上什么位置最为合适。一方面你可能需要很多电容，而另一方面电路板上的空间是有限而宝贵的，这些细节...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 00:52:44 点击：122 评论：0 查阅全文...
- 高速高密度PCB设计面临新挑战
- 而随着竞争的日益加剧，厂商面临的产品面世时间的压力也越来越大，如何利用先进的EDA工具以及最优化的方法和流程，高质量、高效率的完成设计，已经成为系统厂商和设计工程师不得不面对的问题。 热点：从信号完整性向电源完整性转移 谈到高速设计，人们首先想到的就是信...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 00:52:08 点击：83 评论：0 查阅全文...
- 图像转移概述
- 下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→蚀刻→去膜→进入下工序 畋形电镀工艺过程概括如下： 下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→形成负相图象→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 00:51:38 点击：79 评论：0 查阅全文...
- GENESIS2000操作指引
- 以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用CtrlX命令对各层进行排序。 （表1） 钻孔 board drill positive 外形 board rout positive 元件面字符 board silk_screen positive 元件面阻焊 board solder_mask positive 元件面线路 board signal positive 地层 board po...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 00:50:40 点击：107 评论：0 查阅全文...
- Protel PCB设计基本概念
- 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 00:50:11 点击：175 评论：0 查阅全文...
- PCB线路板外层电路的蚀刻工艺
- 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 00:49:23 点击：166 评论：0 查阅全文...
- 多层板的去钻污和沉铜工艺精彩探讨
- 本文主要论述了多层板的去钻污和沉铜工艺，剖析了各工步的原理及作用。 一、前言 众所周知，孔金属化是多层板生产过程中最关键的环节，它关系到多层板内在质量的好坏。孔金属化过程又分为去钻污和化学沉铜两个过程。化学沉铜是对内外层电路互连的过程；去钻污的作用是...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 00:48:22 点击：171 评论：0 查阅全文...
- 初学PCB的EMI必修设计心得
- 很多初学者对于EMI设计都摸不着头脑，其实我当初也是一样，但是在做了几次设计以后，也逐渐有了一些体会。 首先，对于大脑里面一定要清楚一个概念－－在高频里面，自由空间的阻抗是377欧姆，对于一般的EMI中的空间辐射来说，是由于信号的回路到了可以和空间阻抗相比拟...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 00:43:34 点击：115 评论：0 查阅全文...
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