Protel教程及应用
- 焊点缺陷的修整
- (1)用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上。 (2)用扁铲形烙铁头加热焊点，将元器件焊端或引脚与焊盘之间的焊料融化，消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷，使焊点光滑、完整。 (3)在桥接处涂适量助焊剂，用烙铁头加热融化桥接处焊点，并缓慢向外或向焊点的一侧拖拉，使桥接的...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 01:07:55 点击：89 评论：0 查阅全文...
- 电子装配对无铅焊料的基本要求
- 无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB制造工艺；b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺，但具体实施起来还存在...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 01:06:40 点击：88 评论：0 查阅全文...
- 科学分析助焊剂特性及化学组成
- 助焊剂 1.助焊剂的特性: 助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用: (1).去...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 01:06:03 点击：181 评论：0 查阅全文...
- 免清洗助焊剂在波峰焊中的应用
- 一、 概述 随着超大规模集成电路和多层印制板在电子产品中的应用，对印制板焊接的要求越来越高，传统的手工焊已不能满足现代化生产的需要，不能保证产品质量，因此，必须要使用波峰焊。 波峰焊的一道关键工序是印制板的清洗，目前，因内大多数生产厂家采用松香型助焊剂...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 01:05:21 点击：123 评论：0 查阅全文...
- SMT技术 电子组装最流行的一种技术工艺
- 什么是SMT： SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积...
- 作者：szfww发表于：2007-02-02 01:03:22 点击：323 评论：0 查阅全文...
- 印制电路制造者的干膜技术性能要求
- 印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。生产干膜的厂家也需要有一个标准来衡量产品质量。为此在电子部、化工部的支持下，1983年在大连召开了光致抗蚀干膜技术协调会议，制定了国产水溶性光致抗蚀干膜的总技术要求。近年来随着...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 01:02:21 点击：112 评论：0 查阅全文...
- FPGA是一种新的PCB吗?
- FPGA 是一种新的 PCB 吗 ? 软件革命 近年行业中最大的变化可能是低成本微处理器的运用。微处理器最初用于实现计算器，然后用于个人电脑。由于具有动态重新配置的特点，它们取代了许多硬连接数字系统电路，将真实的“嵌入人工智能”带入先前“笨拙”的器件中。 微处理器...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 01:01:51 点击：153 评论：0 查阅全文...
- PCB设置中元件摆放方法
- 元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。 1.1.安装 指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 01:01:20 点击：129 评论：0 查阅全文...
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