Protel教程及应用
- 实现BGA的良好焊接
- 上海朗讯科技通信设备有限公司 余瑜 随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来，并且随着u BGA和CSP的出现，SMT装配的难度是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修的难度颇大，故实现BGA的良好...
- 作者：未知发表于：2007-02-02 01:17:25 点击：211 评论：0 查阅全文...
- Sn-Cu合金电镀工艺及镀层性能研究
- 1 前言 电子部件上往往要镀覆可焊性镀层,以确保良好焊接。Sn和Sn-Pb合金镀层具有优良的可焊性,已经广泛地应用于电子工业领域中。但是Sn-Pb合金镀层中含有污染环境的铅,锡镀层容易产生导致电路短路的晶须。 随着环境管理的加强和焊接品质的提高,人们希望使用无铅焊料镀...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 01:16:39 点击：123 评论：0 查阅全文...
- 波峰焊接缺陷分析
- 1.沾锡不良 POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 01:15:05 点击：96 评论：0 查阅全文...
- SMT过程缺陷样观和对策
- SMT过程缺陷样观和对策?焊料球 焊 料 球 焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷，还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。焊料球出现时应检测的项...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 01:13:34 点击：154 评论：0 查阅全文...
- 隔焊条脱落的成因及对策
- 1. 前言 近年来电子产品趋向微小化,表面贴装已经是必须之工艺,采用之PCB随之越来越精细,在阻焊制作方面SMT PAD之间的隔焊条解析度越来越细,通常要求为4mil, 部分精密板要求达到2mil,实际生产中隔焊条脱落是经常碰到的问题，本文较为详细地分析了造成隔焊条脱落的原因及...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 01:12:45 点击：62 评论：0 查阅全文...
- 如何选择无铅焊料合金
- 当生产符合RoHS指令的电子产品时，必须从众多的元器件、电路板和设备中做出许多选择，其中最重要的选用何种无铅焊料。 广泛的研究表明，没有一种无铅合金可以直接替换铅锡合金。因此，人们花了很大力气研究和开发能够代替铅锡焊料的合金。虽然这些合金中的每一种都各有...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 01:12:04 点击：98 评论：0 查阅全文...
- 通过热空气均涂法得到均匀的焊锡涂层
- 热空气均涂法(HAL, hot air leveling)已经在PCB制造工业使用达二十年之久，并且仍为装配之前保护电路板可焊性的最广泛接受和可靠的方法。不象许多其它商业上可得到的替代方法，它的焊锡涂层经久耐用、抗划伤、具有较长的货架寿命、以及较宽的装配工艺窗口。 HAL具有几...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 01:11:08 点击：79 评论：0 查阅全文...
- 实际生产中隔焊条脱落的成因及对策
- 1. 前言 近年来电子产品趋向微小化,表面贴装已经是必须之工艺,采用之PCB随之越来越精细,在阻焊制作方面SMT PAD之间的隔焊条解析度越来越细,通常要求为4mil, 部分精密板要求达到2mil,实际生产中隔焊条脱落是经常碰到的问题，本文较为详细地分析了造成隔焊条脱落的原因及...
- 作者：不详发表于：2007-02-02 01:09:45 点击：93 评论：0 查阅全文...
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