Protel教程及应用
- PCB设计之电路设计规程
- 通过遵守一定的规程（DFT-DesignforTestability，可测试的设计），可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展，当然，若采用新的生产技术和元件技术，它们也要相应的扩展和适应。随着电子产品结构尺寸越来越小，目前出现了两个特别引人注目的问题：...
- 作者：发表于：2008-04-11 09:34:27 点击：60 评论：0 查阅全文...
- PCB设计之基础知识02
- 6、装配工艺效率所要求的特征 为了采纳对密间距表面贴装元件(ＳＭＤ)的模板的精确定位，要求一些视觉或摄像机帮助的对中方法。全局定位基准点是用于准确的锡膏印刷的模板定位和在精确的ＳＭＤ贴装中作为参考点。模板印刷机的摄相机系统自动将板对准模板，达到准确的锡...
- 作者：发表于：2008-04-11 09:31:14 点击：47 评论：0 查阅全文...
- PCB设计之基础知识01
- 当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个市场上竞争，开发者还必须注重装配的效率，因为这样可以控制制造成本。电子产品的技术进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求。当设计要求表面贴装、密间距和向量封装...
- 作者：发表于：2008-04-11 09:29:32 点击：39 评论：0 查阅全文...
- PCB设计之PCB布线
- 第一篇PCB布局 在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。 布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根...
- 作者：发表于：2008-04-11 09:25:08 点击：19 评论：0 查阅全文...
- PCB设计的基础知识之层(Layer) 的概念
- 1、过孔(Via） 为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可...
- 作者：发表于：2008-04-11 09:15:57 点击：24 评论：0 查阅全文...
- PROTEL99的图层设置
- PROTEL99的电性图层分为两种，打开一个PCB设计文档按，快捷键L，出现图层设置窗口。左边的一种（SIGNAL LAYER)为正片层，包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER，中间的一种(INTERNAL PLANES)为负片层，即INTERNAL LAYER。这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。 正...
- 作者：发表于：2008-04-11 07:19:39 点击：29 评论：0 查阅全文...
- PCB设计中并联终端与串联终端匹配的优缺点
- 1 引言 随着半导体工艺的快速发展，信号上升时间愈来愈短，导致信号完整性问题日益突出；另外，器件小型化趋势也日益明显，电路板的面积也越来越小，因此对PCB 板的布局要求也日益严格。这就要求高速PCB 设计工程师严格的去考虑各种器件的放置问题，包括滤波电容、匹配...
- 作者：发表于：2008-04-03 00:56:41 点击：107 评论：0 查阅全文...
- PCB焊盘与网板设计
- 采用微型引线框架的QFN封装称为MLF（Micro Lead Frame，微引线框架）封装。QFN封装和CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装）有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。QFN封装对工艺提出了新的要求，...
- 作者：发表于：2008-04-03 00:53:59 点击：57 评论：0 查阅全文...
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