Protel教程及应用
- PCB功能测试的相关术语05
- resin content 树脂含量层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示 5.3resin flow 树脂流动率 预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能 5.4gel time 胶凝时间...
- 作者：发表于：2008-04-15 18:08:28 点击：18 评论：0 查阅全文...
- PCB功能测试的相关术语04
- rosectioning 显微剖切 为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成 4.18plated through hole structure test 镀覆孔的结构检验将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆...
- 作者：发表于：2008-04-15 18:07:46 点击：15 评论：0 查阅全文...
- PCB功能测试的相关术语03
- 3.6dielectric constant 介电常数规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比 3.7dielectric dissipation factor 损耗因数对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称...
- 作者：发表于：2008-04-15 18:07:01 点击：13 评论：0 查阅全文...
- PCB功能测试的相关术语02
- 围呈现泛白区域 2.18hole breakout 孔破 连接盘未完全包围孔的现象 2.19flare 锥口孔 在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔 2.20splay 斜孔 ...
- 作者：发表于：2008-04-15 18:06:16 点击：21 评论：0 查阅全文...
- PCB功能测试的相关术语01
- 1.1as received 验收态 提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态 1.2production board 成品板 符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板&nb...
- 作者：发表于：2008-04-15 18:03:58 点击：15 评论：0 查阅全文...
- PCB翘曲的处理及预防
- 线路板翘曲的预防： 1。工程设计：层间半固化片排列应对应； 多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品；外层C/S面图形面积尽量接近，可以采用独立网格；2。下料前烘板 一般150度6--10小时，排除板内水汽，进一步使树...
- 作者：发表于：2008-04-15 17:46:12 点击：21 评论：0 查阅全文...
- PCB设计之IC封装的EMI抑制性能02
- 第二篇 实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不...
- 作者：发表于：2008-04-11 10:06:40 点击：32 评论：0 查阅全文...
- PCB设计之IC封装的EMI抑制性能01
- 现有的系统级EMI控制技术包括： （1） 电路封闭在一个Faraday盒中(注意包含电路的机械封装应该密封)来实现EMI屏蔽； （2） 电路板或者系统的I/O端口上采取滤波和衰减技术来实现EMI控制； （3） 现电路的电场和磁场的严格屏蔽，或者在电路板上采取适当的设计技术严格控制...
- 作者：发表于：2008-04-11 10:03:43 点击：34 评论：0 查阅全文...
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