1．TQFP 扁平簿片方形封装
2．TSOP 微型簿片式封装
3．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
4．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
5．CQFP 陶瓷四边引线扁平
6．CERDIP 陶瓷熔封双列
7．PBGA 塑料焊球阵列封装
8．SSOP 窄间距小外型塑封
9．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
10．FCOB 板上倒装片
11．BGA 球栅阵列封装
12．CSP 芯片缩放式封装
13．COB 板上芯片贴装
14．COC 瓷质基板上芯片贴装
15．MCM 多芯片模型贴装
16．LCC 无引线片式载体
17．CFP 陶瓷扁平封装
18．PQFP 塑料四边引线封装
19．SOJ 塑料J形线封装
20．SOP 小外形外壳封装
以上介绍摘录集成电路应用杂志敬请各位同行参考。
其中现在国内主流产品以DIP TSSOP QFP SOP等为多。
日本、台湾、美国的主流产品以TSSOP、QFP（100引脚以上） BGA CSP 等为多。
以后封装形式我认为BGA CSP 产品将成为重点，它们将取代QFP成为高I/O端子IC封装的主流 。
1.部分资源来自网络,经ET电子归类整理,旨在服务电子爱好者并无商业目的,不保证正确性与完整性.
2.如果您觉得本站资源对您有用,请告知您的好友,用搜索引擎搜"ET电子"即可.