1、 圆形盘：round pad
2、 方形盘：square pad
3、 菱形盘：diamond pad
4、 长方形焊盘：oblong pad
5、 子弹形盘：bullet pad
6、 泪滴盘：teardrop pad
7、 雪人盘：snowman pad
8、 V形盘：V-shaped pad
9、 环形盘：annular pad
10、 非圆形盘：non-circular pad
11、 隔离盘：isolation pad
12、 非功能连接盘：monfunctional pad
13、 偏置连接盘：offset land
14、 腹（背）裸盘：back-bard land
15、 盘址：anchoring spaur
16、 连接盘图形：land pattern
17、 连接盘网格阵列：land grid array
18、 导线（通道）：conduction (track)
19、 导线（体）宽度：conductor width
20、 导线距离：conductor spacing
21、 导线层：conductor layer
22、 导线宽度/间距：conductor line/space
23、 第一导线层：conductor layer No.1
24、 孔环：annular ring
25、 元件孔：component hole
26、 安装孔：mounting hole
27、 支撑孔：supported hole
28、 非支撑孔：unsupported hole
29、 导通孔：via
30、 镀通孔：plated through hole (PTH)
31、 余隙孔：access hole
32、 盲孔：blind via (hole)
33、 埋孔：buried via hole
34、 埋/盲孔：buried /blind via
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)
36、 全部钻孔：all drilled hole
37、 定位孔：toaling hole
38、 无连接盘孔：landless hole
39、 中间孔：interstitial hole
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
41、 引导孔：pilot hole
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、 孔位：hole location
47、 孔密度：hole density
48、 孔图：hole pattern
49、 钻孔图：drill drawing
50、 装配图：assembly drawing
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
52、 参考基准：datum referan
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