PCB功能测试的相关术语04

rosectioning  显微剖切
   为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成
   4.18plated through hole structure test  镀覆孔的结构检验
将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检
   4.19solder float test  浮焊试验
在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力
   4.20machinability  机械加工性
   覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力
   4.21heat resistance  耐热性
   覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定的时间而不起泡的能力
   4.22hot strength retention  热态强度保留率
   层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率
   4.23flexural strength  弯曲强度
   材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的最大应力
   4.24tensile strength  拉伸强度
   在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的最大拉伸应力
   4.25elongation  伸长率
   试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率
   4.26tensile modules of elasticity  拉伸弹性模量
   在弹性极限范围内,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比
   4.27shear strength  剪切强度
   材料在剪切应力作用下断裂时单位面积所承受的最大应力
   4.28tear strength  撕裂强度
   使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度
   4.29cold flow  冷流
   在工作范围内,非刚性材料在持续载荷下发生的形变
   4.30flammability  可燃性
   在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧性
   4.31flaming combustion  有焰燃烧
   试样在气相时的发光燃烧
   4.32glowing combustion  灼热燃烧
   试样不发生火焰的燃烧,但燃烧区表面可发触电可见光
   4.33self extinguishing  自熄性
   在规定试验条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃烧的特性
   4.34oxygen index  (OI)氧指数
   在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的最低氧浓度.以氧所占的体积百分率表示
   4.35glass transition temperature  玻璃化温度
   非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度
   4.36temperature index  (TI)温度指数
对应于绝缘材料热寿命图上给定时间(通常为20000小时)的摄氏度值  
   4.37fungus resistance  防霉性
   材料对霉菌的抵抗能力
   4.38chemical resistance  耐化学性
   材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力.表现为材料的重量,尺寸,外观等机械性能等的变化程度
   4.39differential scanning caborimetry  差示扫描量热法
在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术
   4.40thermal mechanical analysis  热机分板
在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术

   5.5预浸材料和涂胶薄膜  
   5.1volatile content  挥发物含量
   预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示
   5.2