SMT过程缺陷样观和对策?焊料球
焊 料 球 焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷，还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。焊料球出现时应检测的项目与对策如表2所示。
表2 焊料球出现时检测的项目与对策
检测项目1、基板区是否有目测不到的焊料小球（焊料合金被氧化造成）
对 策 1、焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。
检测项目2、焊膏的使用方法是否正确
对 策 1、检测焊膏性能
检测项目3、基板区是否有目测到的焊料小球（焊料塌边造成）
对 策 1、焊膏是否有塌边现象
检测项目4、刮刀的工作速度是否超速
对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）
检测项目5、预热时间是否充分
对 策 1、活性剂从开始作用的80度温度到熔融的时间应控制在2min之内。
检测项目6、是否在离发生地较远的位置上发现焊料球（溶剂飞溅造成）
对 策 1、焊接工艺设定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热不是充分，在找不到原因时，可对焊膏提出更换要求。
SMT过程缺陷样观和对策?立碑
立 碑 片状元件常出现立起的现象，又称之为吊桥、曼哈顿现象。立碑缺陷发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡。主要与焊盘设计与布局不合理、焊膏与焊膏的印刷、贴片以及温度曲线有关。立碑缺陷出现时应检测的项目与对策如表3所示。表3 立碑缺陷出现时检测的项目与对策
检测项目1、焊盘是否有一个与地线相连或有一侧焊盘面积过大
对 策 1、改善焊盘设计
检测项目2、焊膏的活性
对 策 1、按照表3的检测焊膏性能；
2、采用氮气保护，氧含量控制在100×10-6左右。检测项目3、焊膏的印刷量是否均匀
对 策 1、调整焊膏的印刷量，保证焊膏的印刷量均匀
检测项目4、Z轴受力是否均匀
对 策 1、调整印刷压力保证元件浸入焊膏深度相同。
SMT过程缺陷样观和对策?位置偏移
位置偏移 这种缺陷可以怀疑是焊料润湿不良等综合性原因。先观察发生错位部位的焊接状态，如果是润湿状态良好情况下的错位，可考虑能否利用焊料表面张力的自调整效果来加以纠正，如果是润湿不良所致，要先解决不良状况。焊接状况良好时发生的元件错位，有下面二个因素：
① 在再流焊接之前，焊膏黏度不够或受其它外力影响发生错位。
② 在再流焊接过程中，焊料润湿性良好，且有足够的自调整效果，但发生错位，其原因可能是传送带上是否有震动等影响，对焊炉进行检验。发生这种情况下也可以从元件立碑缺陷产生的原因考虑。位置偏移缺陷出现时应检测的项目与对策如表4所示。
表4 位置偏移缺陷出现时检测的项目与对策
检测项目1、在再流焊炉的进口部元件的位置有没有错位
对 策 1、检验贴片机贴装精度，调整贴片机；
2、检查焊膏的粘接性，如有问题，按表3检验；
3、观察基板进入焊炉时的传送状况。
检测项目2、在再流焊过程中发生了元件的错位
对 策 1、检查升温曲线和预热时间是否符合规定；
2、基板进入再流焊内是否存在震动等影响；
3、预热时间是否过长，使活性剂失去作用，再检查升温曲线。
检测项目3、焊膏的印刷量是否过多
对 策 1、调整焊膏的印刷量
检测项目4、基板焊区设计是否正确
对 策 1、按焊区设计要求重新检查
检测项目5、焊膏的活性是否合格
对 策 1、可改变使用活性强的焊膏
SMT过程缺陷样观和对策?焊料不足
焊料不足 焊料不足缺陷的发生原因主要有两种：
① 在发生焊料不足的场所，焊料的润湿性非常好，完全不是焊接状态问题，仅仅表现为焊料较少，此时发生的原因是焊膏的印刷性能不好；
② 在发生焊料不足的场所，常常是同时引起焊料的润湿不良。
焊料不足缺陷产生时，所检验的项目如表6所示。
表6 焊料不足缺陷产生时，所检验的项目
检测项目1、刮刀将网版上的焊膏转移（印刷时），网板上有没有残留焊膏
对 策 1、确认印刷压力；
2、设定基板、网板、刮刀的平行度。检测项目
检测项目2、印刷网板的开口部有没有被焊膏堵塞
对 策 1、当焊膏性能恶化会引起黏度上升，这时会同时带来润湿不良。也可根据表3的方法给予检验；
2、焊膏印刷状态与开口部尺寸是不是吻合（特别注意到粉末大小黏度）。
检测项目3、网板开口部内壁面状态是否良好
对 策 1、要注意到用腐蚀方式成形的开口部内壁状态的检验，必要场合，应更换网板。
检测项目4、聚酯型刮刀的工作部硬度是否合适
对 策 1、刮刀工作部如果太软，印刷时会切入网板开口部挤走焊膏，这在开口部尺寸比较宽时特别明显。
检测项目5、焊膏的滚动性（转移性）是否正常
对 策 1、重设定印刷条件（特别是刮刀角度）；
2、在焊膏黏度上升时，如同时出现润湿不良，可按表3再检查了；
3、检验对印刷机供给量的多或少。
SMT过程缺陷样观和对策?其他缺陷
其它缺陷 片式元器件开裂、焊点不光亮/残留物多、PCB扭曲、IC引脚焊接后开路/虚焊、引脚受损、污染物覆盖了焊盘、焊膏呈脚状
片式元器件开裂
产生原因：
① 对于MLCC类电容来说，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成，强度低，极不耐受热与机械力的冲击。特别是在波峰焊中尤为明显；
② 贴片过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决定，故元件厚度的公差会造成开裂；
③ PCB的挠曲应力，特别是焊接后，挠曲应力容易造成元件的开裂；
④ 一些拼板的PCB在分割时，会损坏元件。
预防办法是：认真调节焊接工艺曲线，特别是预热区温度不能过低；贴片时应认真调节提贴片机Z轴的吸放高度；应注意拼板割刀形状；PCB的挠曲度，特别是焊接后的挠曲度，应有针对性的校正，如是PCB板菜质量问题，需另重点考虑。
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